主要产品
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产品特点
– 可加工2寸~12寸 LED、Si、SIC晶圆
– 高重复定位精度，微米级切割精度
– 多焦点切割技术，蓝宝石斜裂角度极小
– 竖向独特光路设计，切割电性良率高
– 运用同轴激光对焦，对焦速度快
– 自动无人值守式生产，一人可值12台设备
核心技术
- 采用自制光路系统
- 单双、多焦点切割
- 蓝宝石斜裂抑制技术
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