主要产品
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产品特点
– 采用高功率半导体激光器（ DPSS Laser ）
– 可对应2~6 英寸 Micro&VTF LED晶圆剥离
– 独特的光路、工艺设计，确保GaN低损伤
– 激光光斑Online分析，监控激光器状态
– 高精度&速度加工系统
– 高精度运动及对位系统
核心技术
- 自主知识产权轨迹扫描
- 良好的中心坏点控制
- 在线光斑分析
- 低GaN损伤
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