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激光清洗设备
应用场景:Micro LED晶圆衬底剥离后,残留Ga祛除,取代传统酸洗

产品特点



– 采用固体激光器,运行稳定,维护费用低

– 可对应4~8 英寸晶圆清洗,支持载台更换

– 多家客户清洗验证,清洗低损伤、高良率

– 可监控激光器状态,确保加工品质一致

– 支持Flat、PSS外延结构LED 清洗作业

核心技术



- 特定的脉宽控制,汽化Ga的同时避免破坏发光层

- 可视化编辑清洗位置

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