主要产品
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产品特点
– 设备提供3波段激光器，工艺窗口灵活
– 设备具备芯片祛除&焊盘全自动对应能力
– 自动对焦设计，确保祛除低损伤、高良率
– 自研激光修复加工软件，可针定制化修改
– 高精度运动加工系统，高重复定位精度
– 全自动无人化值守设计，设备运行稳定
核心技术
- 多波段激光控制技术
- 光斑尺寸编辑系统
- 自动对焦技术
- 高精度运动对合平台
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